【簡介】
AU-602CF工藝是化學方法沉積一層金,主要用鈀、鎳表面;化學鍍金槽液絕不含氰化物。此工藝主要用于半導體,線路板和電子電鍍工藝。
【所需產品】
AU-602 25L/桶
KAU(CN)2
【設備】
槽:PTFE PPN(能承受100度。
掛具:塑膠壓膜的鐵件, 不銹鋼。
攪拌:需要
加熱器:石英,聚四氟乙烯漆, 不銹鋼。
循環:5-10times/HOURS 0.5um濾芯
【操作參數】
范圍 | 佳 | ||
AU-602 | /L | 75 ?125 | 100 |
KAU(CN)2 | g/L | 1.0-2.0 | 1.5 |
Au | g/L | 0.8-1.2 | 1.0 |
溫度 | °C | 70-90 | 80 |
PH | 4.5-5.0 | 4.5 | |
時間 | Min | 5-15 | (depending on dexunshouition rate and NiP-layer) |
沉積速率 | 0.06um/10MIN | ||
攪拌 | 機械攪拌 |
【使用說明】
1、在槽中注入約3/4體積的水,加熱至50°C ;
2、不斷攪拌,慢慢加入所需量的U-602 Concentrate CF,然后再慢慢加入所需量AU-602 Solution CF;
3、加水至所需體積,加熱至操作溫度,即可使用。
【槽液維護】
補充1克金,補充AU-602 20 ;用氨水和檸檬酸來調節PH值。
【分析控制】
AA儀器
【廢水】
完全不含有氰化物和特殊的螯合劑,廢水容易;
【特別聲明】
此說明書內所有提議或建議,是以本公司信賴的實驗及資料為基礎。因不能控制其他從業者的實際操作,故本公司不能保證及負責任何不良后果。此說明書內的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。