優(yōu)點(diǎn)：

中鍍科技TINTECH沉錫簡(jiǎn)介

TINTECH是針對(duì)PCB板銅表面優(yōu)秀的沉錫后工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無(wú)鉛要求及PCB板的可焊性要求.

1. 提供一個(gè)非常平整的表面以滿足xsD的技術(shù)要求.

2. 沉錫層表面保質(zhì)期長(zhǎng)(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個(gè)月).

3. 在多次焊接期間,可保障一定時(shí)間的存儲(chǔ).

4. 易于流程控制及管理.

5. 適應(yīng)于水平及垂直生產(chǎn)線.

6. 適應(yīng)于無(wú)鉛工藝.(與無(wú)鉛錫膏完全兼容).

中鍍科技與其它的沉錫,水比較, TINTECH具有以下特點(diǎn):

1. 錫層擴(kuò)散可以明顯減少.

2. 優(yōu)良的抗氧化保護(hù)性能.

3. 無(wú)鉛流程的抗高溫性能.

4. 在槽液內(nèi)銅離子含量較高時(shí),依然是沉積純錫層.

中鍍科技TINTECH流程只適合銅面的,如果對(duì)其它金屬進(jìn)行將會(huì)導(dǎo)致對(duì)缸液不可逆轉(zhuǎn)的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質(zhì)缺陷.

TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程,水獨(dú)立實(shí)驗(yàn),如在燒杯中試驗(yàn).

任何條件下都不能使用CEM-1材料,因?yàn)樗鼤?huì)對(duì)錫缸,水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發(fā)暗,可焊性差等.如一定需實(shí)驗(yàn)CAM-1,請(qǐng)向TINTECH在當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)人員支援.